一、案例介绍：

晶圆表面形貌检测、bump球高度检测。随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。
 

二、解决方案：

采用3D飞点分光干涉仪系列，采集点云数据，用GIVS 3D进行检测。

软件工具：平面校正、平面拟合、点云转深度图、多点高度测量等等。

 

-检测样品示例-

-点云图采集示例-

三、检测过程：

1、点云数据采集；

2、进行点云数据校正，将点云转成深度图；

3、选择测量基准区域，平面拟合，进行多点高度测量。
 

 -检测结果显示-