一、案例介绍：

PCB板针脚高度3D测量，测量针脚高度，一般为了判定针脚是否缺失或折断。普通2D视觉，只能判定有无，对于折断的高度是否达标则难以判定，且针脚顶部面积比较小，采用高分辨率的4000点3D线激光相机，可以获取很好的原始数据。

本3D优势是利用高精度3D相机，通用视觉平台GIVS，集成精确的点云处理算法，检测精确，可以有效判定针脚是否符合标准，提高检测效率和次品检出率。

二、解决方案：

采用HL系列4000点210视野线激光相机，采集点云数据，利用GIVS 3D进行测量。

软件工具：Blob分析，平面校正，多点高度测量，位置修正。

-检测样品示例-

-检测样品点云图示例-

三、检测过程：

1、选择PCB基板作为基准面；

2、平面校正及位置修正工具，有效修正因来料位姿变化，造成的点位绝对位置及高度的变化；

3、利用深度图，采用Blob分析得到每一个针脚的位置，输出圆形ROI；

4、通过多点高度测量工具，采用Blob的ROI，可有效选取针脚高点坐标，测量得到每个针脚的高度及缺失情况。

-检测结果显示-

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